2025年8月7日，中國北京——今日，全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”） 亮相2025開放計算創新技術大會（OCP China Day），圍繞大會“開放變革：筑基、擴展、進化”的主題，重點展示了包括電源、電感、傳感器以及嶄新集成封裝解決方案在內的多款產品。今年，村田的創新技術與產品再次獲得OCP的認可，榮獲“開放計算最佳創新獎”，村田將始終致力于為數據中心的綠色化發展和高效運行提供堅實支撐。
隨著云服務、AI和物聯網等技術的迅速發展，數據中心面臨著日益增長的算力和電力需求，亟需更高效、穩定的電源解決方案。村田提供符合OCP標準的用于AI產品的系列電源解決方案。從符合ORV3 HPR標準的整機柜供電電源箱，到mCRPS電源模塊，以及用于UBB主板以及OAM加速計算模組的多級電源產品，為眾多OCP產品廠商，尤其是AI應用的廠商，提供了完整且方便易用的全套多樣化電源方案，以支持高性能計算和智能化應用的發展。
此次大會上，村田重點展示了多款電源模塊、靜噪元件、傳感器產品，以滿足數據中心技術不斷升級下的行業高能效需求。
1.電源及電池解決方案
村田的電源產品可以提供基于OCP標準的電源方案，此次帶來的MWOCES-191-P-D*1 是一款33kW, 19” 1RU, ORV3兼容的電源框，提供多至6片67mm 1U的PSU電源的功率供給，以及1片遠程管理單元 (RMU)。PSU方面，此次帶來的 MWOCP67-5500-B-RM*2是一款優效的ORV3前端電源PSU, 50.5V/5.5kW輸出，峰值效率大于97.5%。此外，村田還帶來包括電力分配單元、M-CRPS電源模塊、DC/DC電源磚、以及圓柱形鋰離子電芯等產品，從電源管理到電池電芯，為客戶提供周全的穩定供電方案。
* 1 開發中，規格及外觀如有更改，恕不另行通知
* 2 開發中，規格及外觀如有更改，恕不另行通知
2.集成封裝解決方案（integrated package solution）*3：
村田的集成封裝解決方案專為高性能電源模塊與半導體封裝應用設計，將電容電感元器件嵌入電路板，有效降低了PDN 阻抗。其電容內置通孔連接方式支持垂直供電架構，進一步增加供電效率，優化板級布局和電源完整性。村田的集成封裝解決方案適用于上至1000A的電源模塊和高性能 IC 封裝，可大量應用于服務器、AI 加速器、光模塊等對功耗與空間敏感的終端設備。模塊化設計助力系統小型化與高能效運行，為數據中心與計算平臺提供有效支撐。
* 3 參考產品，產品規格和外觀如有變更，恕不另行通知
3.適用于光電應用的電感產品組合：
村田Bias-T 電感方案具備出眾的寬帶插損性能，適用于高速光收發器等對高頻響應要求嚴格的應用場景，同時兼顧性能與空間利用。村田DC/DC 降壓電感方案則可滿足設備對小尺寸、低高度（T=0.8mm.Max）及大電流能力的多重需求。此外，村田還帶來適用于交換機光接口的小尺寸、高性能 LC 濾波解決方案，以及適用于網絡設備、基站等大電流對應鐵氧體磁珠BLE系列產品，產品組合多樣，充分滿足網絡通信設備多元化的發展需求。
4.氣壓傳感器：
現場，村田還帶來了氣壓傳感等器件。基于電容式MEMS技術開發的村田氣壓傳感器，具有防水、低噪聲、高精度的特點，包含溫度補償，可進行傾斜檢測，特別適合水冷系統。
村田電源產品高級專家楊寧在當天的“智算基礎設施論壇”上做題為：村田電源解決方案-為OCP產品高效助力”的演講，就村田特有的創新技術進行了分享。他表示：“當前，隨著全球數字化轉型的加速，數據中心的電力需求和運維要求正變得更加復雜。作為全球少有的可以提供從電池電芯和電容器產品開始集成的電源方案供應商，村田從器件級別就強化了電源產品的生產和質量控制。村田豐富多樣的產品方案在業界具有良好的質量和品牌聲譽，為OCP業界客戶電源選型提供了很大的便利。作為OCP成員，村田始終致力于推動技術創新，以提供優效、穩定的電源解決方案及元器件產品。通過不斷改進產品品質和技術水平，我們幫助客戶在激烈的市場競爭中搶占先機，為數據中心業務的可持續發展提供堅實的支持。”
未來，村田將通過持續創新，為全球客戶打造更智能、更綠色、更穩定的電子元件及解決方案，助力數字化社會的可持續發展。
關于村田制作所
村田制作所是一家全球性的綜合電子元器件制造商，主要從事以陶瓷為基礎的電子元器件的開發、生產和銷售業務。致力于通過自身開發積累的材料開發、工藝開發、商品設計、生產技術以及對它們提供支持的軟件和分析評估等技術基礎，創造獨特產品，為電子社會的發展做出貢獻。
