此次合作旨在將有機硅與碳納米管(CNT)技術(shù)進(jìn)行創(chuàng)新結(jié)合,以提升電子領(lǐng)域的產(chǎn)品性能及進(jìn)一步增強應(yīng)用可靠性
中國上海,2025年3月25日 – 全球領(lǐng)先的材料科學(xué)公司陶氏公司(紐交所代碼:Dow)攜手碳納米管(CNT)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)Carbice在2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)期間,首次面向中國市場展示兩家公司戰(zhàn)略合作的最新成果——為交通出行、工業(yè)、消費電子及半導(dǎo)體行業(yè)提供的創(chuàng)新熱界面材料(TIM)產(chǎn)品。這項合作結(jié)合了陶氏公司在有機硅領(lǐng)域的經(jīng)驗與Carbice公司的專利碳納米管技術(shù),為智能出行和電子應(yīng)用提供可靠的創(chuàng)新解決方案,以滿足熱界面市場日益增長的需求。該合作于2024年10月在北美電池展上正式宣布,并于2025年1月亮相東京汽車展,此次在慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展的中國市場 “首秀”,也標(biāo)志著該戰(zhàn)略合作開啟了中國業(yè)務(wù)布局的新篇章。
“過高的熱量對電子產(chǎn)品會構(gòu)成威脅,因此在設(shè)計過程中理應(yīng)選擇合適的熱界面材料,這一點至關(guān)重要,” 陶氏公司消費品解決方案交通及運輸事業(yè)部全球市場總監(jiān)Jeroen Bello介紹道。“與Carbice公司的合作讓我們能夠通過結(jié)合液態(tài)的有機硅和固態(tài)的墊片,為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的熱管理解決方案,這在行業(yè)內(nèi)是一項極具前景的合作。我們雙方都期待能為電子應(yīng)用領(lǐng)域帶來全新的性能表現(xiàn)、制定更高的可靠性標(biāo)準(zhǔn)。同時,這一戰(zhàn)略合作也彰顯了陶氏公司MobilityScience?通過前沿材料科學(xué)助推未來移動出行的承諾。憑借陶氏公司深厚的應(yīng)用經(jīng)驗、材料科學(xué)專業(yè)知識儲備以及與Carbice等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的深入合作,我們致力于提升電動汽車的性能和可靠性。”
有機硅和碳納米管各自具有其熱管理的優(yōu)勢,結(jié)合兩者可以實現(xiàn)更佳的性能表現(xiàn)。陶氏公司的有機硅產(chǎn)品具備良好的潤濕性并支持精準(zhǔn)的點膠工藝,與Carbice碳納米管的多功能性和耐久性相結(jié)合,形成的界面接觸能夠降低各種應(yīng)力傳遞模式,提升不同環(huán)境下運行的可靠性。通過利用Carbice的碳納米管技術(shù),與陶氏公司的材料科學(xué)專業(yè)知識結(jié)合,客戶可以根據(jù)其應(yīng)用需求使用定制化的熱管理材料,具有最薄可能性的粘合線,從而減少界面應(yīng)力。
陶氏公司與Carbice的此項合作,可幫助客戶從產(chǎn)品設(shè)計初期就高效利用全面的建模能力,以獲得可預(yù)測的結(jié)果。這種方法不僅能夠提供更具成本效益的設(shè)計優(yōu)化方案,還能在實際應(yīng)用中實現(xiàn)更高效的生產(chǎn)流程。此外,雙方緊密的聯(lián)合研發(fā)將支持業(yè)界前沿的液態(tài)和固態(tài)熱管理技術(shù)的持續(xù)發(fā)展。
“無論是電動汽車電池還是移動終端設(shè)備中的GPU,電子產(chǎn)品都需要在復(fù)雜的操作環(huán)境中保持穩(wěn)定運行、避免過熱,”Carbice公司首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Baratunde Cola表示。“我們與陶氏公司的合作使我們能夠?qū)⒏咝阅堋⒁子玫臒峤缑娼鉀Q方案與行業(yè)領(lǐng)先的有機硅技術(shù)相結(jié)合,打造出耐用、具有成本效益的定制化解決方案,無論環(huán)境中的溫度或濕度如何,都能讓設(shè)備保持可靠運行。這一合作讓我們距離Carbice的使命又進(jìn)一步,即為全球最核心的應(yīng)用領(lǐng)域提供關(guān)鍵性組件,構(gòu)建一個‘以固態(tài)墊片為電子設(shè)備冷卻系統(tǒng)核心’的世界。”
3月26 – 28日,Carbice? SW-90(含有機硅蠟)和Carbice? SA-90(含有機硅粘合劑)兩款產(chǎn)品將在上海新國際博覽中心陶氏公司展臺(W1展館#1552展位)進(jìn)行展出。兩款產(chǎn)品均可提供樣品,并將于2025年年底前正式上市。
