【導讀】3月4日，全國兩會正式開幕。自今年“兩會”啟幕以來，“科技自立自強”成為熱點。會上，全國政協委員、人大代表等都針對集成電路產業提出建議。
—從兩會看中國集成電路發展主旋律
3月4日，全國兩會正式開幕。自今年“兩會”啟幕以來，“科技自立自強”成為熱點。會上，全國政協委員、人大代表等都針對集成電路產業提出建議。
中國科學院院士劉忠范：攻克芯片卡脖子，一擁而上建集成電路學院待商榷
九三學社中央副主席、中國科學院院士劉忠范表示，當前我國集成電路產業“卡脖子”主要“卡”在三個維度：一是技術水平在國際競爭中處于劣勢；二是產業布局不完善，尚未形成分工精細、產學研協同創新的健全產業生態；三是高端人才和行業經驗積累存在較大差距，國內高端師資、工程技術人才稀缺，國外一流人才引進困難。
他認為，推動高校設立“集成電路學院”和強化相關學科建設是解決我國芯片產業“卡脖子”問題的戰略布局，值得肯定，但是需要把握好“度”，不能一擁而上。他建議，高校應從體制機制上強化已有各相關專業院系和學科之間的交叉聯動。985、211等部分一流高校強化芯片相關學科建設，重點應放在培養芯片領域的頂尖人才、領軍人才以及具有學科交叉能力的復合型人才，瞄準未來芯片領域的高科技競爭，而不是解決當前的“卡脖子”難題。
中國工程院院士鄧中翰：后摩爾時代，要持續打造打造自立自強的生態系統
“星光中國芯工程”總指揮、中星微電子集團創始人、中國工程院院士鄧中翰表示，后摩爾時代要持續高質量創新，打造自立自強的生態系統，同時堅持國際合作，廣交朋友，擴大開放，堅定維護全球產業鏈供應鏈穩定。
鄧中翰認為，后摩爾時代，我國科技人才一直存在不足的問題。有數據顯示，2022年前后，人才缺口為74.45萬人，其中高端人才缺口超過4萬人左右。目前，不僅缺乏領軍人才和骨干人才，也缺乏通用的工程技術人才。盡管政府部門高度重視人才工作，不斷出臺人才培養的相關計劃，但人才培養需要時間以及全社會的通力合作，除了高校加大人才培養力度，科技企業等創新主體也承擔著相應的人才培養工作。因此，需要政府部門釋放關乎企業和人才更多的政策“紅利”，從源頭上驅動高水平創新人才不斷涌現。
民建上海市委副主委汪勝洋：建立集成電路產業“鏈長制”，推進“強鏈、補鏈”
汪勝洋建議，構建以鏈主為核心產業鏈的政策支持體系、加大對裝備材料等新產品的驗證和應用支持力度、加大對集成電路產業人才培育力度。
針對解決產業鏈供應鏈堵點、斷點風險，建議建立集成電路產業“鏈長制”，推進“強鏈、補鏈”，加大對“鏈主”企業的政策扶持力度，加大財政資金投入，包括對企業融資的財政支持，如低息貸款等，支持“鏈主”企業牽頭打造集成電路產業生態圈，發揮“鏈主”企業對整個產業鏈牽引作用。
同時，站在集成電路全產業鏈維度來加大政策支持力度，圍繞產業鏈中薄弱環節關鍵環節，采取類似新能源汽車的財政補貼政策，對集成電路產業終端產品實行財政補貼政策，以支持集成電路產業發展。
四川省政協副主席謝商華：建議加快芯片立法進程，實施芯片強國戰略
四川省政協副主席謝商華建議：加快芯片立法進程，實施芯片強國戰略，堅持全國一盤棋，集中優勢資源、優勢占盡、優勢企業聯合進行攻關、聯合進行協同、聯合進行發展布局，防止一轟而上、盲目發展；加快持續性投入，推動開展關鍵核心技術聯合攻關；加強政策支持配套，營造集成電路發展良好環境。
他還建議加快人才培育，實施集成電路人才強基計劃，將集成電路與軟件納入高考“強基計劃”，單設集成電路碩士研究生和博士研究生招生指標，實施“3+2”的本碩貫通、“3+4”的本碩博貫通、“2+3”碩博貫通等特別培養計劃，支持符合條件的學院超常規培養集成電路和軟件交叉應用的復合高端人才；建立健全集成電路柔性人才引進機制，面向國際招攬在芯片領域及集成電路領域的頂級專家和學者。
政協委員黃寶榮：支持高校建設“集成電路科學與工程”一級學科
甘肅省工業和信息化廳副廳長黃寶榮建議：國家發改部門將集成電路產業納入西部地區鼓勵類產業目錄中甘肅省鼓勵類發展產業，并在規劃、政策、基金、項目等方面對天水打造集成電路封測產業聚集區給予指導支持，為甘肅省集成電路產業集聚發展創造環境；國家集成電路產業基金在甘肅設立子基金。
圍繞人才建設，他建議支持高校建設“集成電路科學與工程”一級學科，國家有關部門支持蘭州大學等高校開展“集成電路科學與工程”一級學科試點建設，設立集成電路相關學科、開班定向培養班等；在甘肅省布局建設國家重點實驗室、制造業創新中心等一批集成電路領域國家級創新平臺。
中車株洲所馮江華：支持成立國家級“能源半導體技術創新與產業聯盟”
馮江華提出發揮湖南優勢，組建國家級能源半導體制造業創新中心。包括強化行業聯盟作用，推動補鏈強鏈；創建能源半導體制造業創新中心，打造創新高地；加大政策支持，推動產業高質量發展。
其中，在“強化行業聯盟作用，推動補鏈強鏈”方面，他建議支持成立國家級“能源半導體技術創新與產業聯盟”。聯合上下游企業，快速補強供應鏈短板，協同推動能源半導體領域的技術策源和產品快速迭代升級，構建“材料-裝備-器件-應用”一體化的安全自主可控產業生態。
民革天津市委會副主委郭書宏：支持集成電路產業全流程保稅監管創新
郭書宏建議，海關總署批準天津市開展集成電路全產業鏈保稅監管機制創新，在綜保區內設立集成電路保稅研發檢測公共服務平臺，海關對平臺企業核發保稅研發檢測手（帳）冊，平臺接受集成電路保稅研發檢測企業委托，將集成電路設計方案委托境外加工企業進行流片制造，制造完成后以保稅方式進口并納入手（帳）冊管理，平臺企業將晶圓片在公共服務平臺或通過外發加工方式發往研發檢測企業進行測試與檢測。
上海市經濟和信息化委員會副主任張英：推動集成電路高質量自主化發展
張英提出著力推動“制造與設計協同發展”、著力推動集成電路自主可控IP發展、著重推動人工智能對集成電路數字賦能、著力推動集成電路生態持續完善。
建議啟動國家集成電路IP強基工程，一是加強集成電路IP核交易平臺建設，抓住時機，從國際上獲取更多IP資產；二是加大對關鍵芯片基礎單元庫、存儲器IP、接口IP等關鍵IP支持力度，支撐SoC工藝、芯粒等技術實現；三是抓住新型指令集RISC-V發展契機，支持上海、北京等優勢地區建設自主RISC-V全系列處理器IP庫，支撐智能物聯時代的算力需求。
飛騰公司副總郭御風：持續推進核心芯片產業突破
中國電子旗下飛騰公司副總經理郭御風表示，國產軟硬件產品已逐步實現了由“不可用”到“可用”到“基本好用”的快速發展，國產生態呈現從孱弱封閉到繁榮開放的發展態勢，也實現了從試點到小規模再到規模化應用，但國產服務器和桌面終端市場僅占約5%的份額，國產CPU發展仍面臨著嚴峻挑戰：一是全球化發展受阻，外部面臨打壓封鎖；二是技術體系眾多，內部難匯聚生態合力；三是市場化培育不夠，研發與市場未形成正循環。
他建議，針對當前國產芯片面臨的嚴峻挑戰，應充分發揮舉國體制優勢，集中力量攻堅克難，統籌規劃重點布局，加強市場實踐助力產品成熟，匯聚市場資源反哺科技創新，進而實現破局脫困，彎道超車。首先要堅持“自主與生態并重”發展理念，加速技術路線收斂；二是發揮企業創新主體地位作用，加快建立研發與市場正循環；三是緊抓產業變革的關鍵機遇，實現信息產業的彎道超車。
民盟廣東省委會副主委李麗娟：支持廣東開展集成電路人才培養
李麗娟帶來《關于支持廣東開展集成電路人才培養的提案》。她建議，教育部大力支持廣東高水平大學建設高校開展集成電路學院建設，支持廣東高水平大學建設高校加快集成電路一級學科碩士點、博士點建設工作。大幅增加廣東高校集成電路領域專業碩士、專業博士指標，支持廣東高校開展集成電路人才本碩博一體化貫通培養。
同時，教育部大力支持廣東省高水平大學建設高校建設集成電路相關的國家級示范性軟件學院，支持廣東高校和企業建設國家級集成電路人才培養基地或聯合實驗中心，配套建設集成電路大型公共綜合實驗平臺，供全國高校共享使用。
光遠新材料董事長李志偉：建議加大支持力度，助推集成電路產業鏈企業早日上市
李志偉指出，集成電路產業具有項目投資大、寡頭效應凸顯、產品研發創新周期長、行業波動明顯等特點，在當前資本市場全面實行股票發行注冊制改革情況下，建議加大力度支持該產業項目盡早進入資本市場，利于集成電路用電子材料產業發展。
他建議，加大對5G低介電材料、CPU封裝用LOW-CTE材料等高科技、“卡脖子”的戰略性先進電子材料項目的支持力度，列入國家重點專項，推動該類產業填空白、補短板。同時建議加強集成電路用電子材料產業高端人才和技術人才培養，鼓勵高校、研究機構有針對性開展專業課題研究，協助技術攻關；鼓勵高校開設集成電路用電子材料產業高端技術人才培養課程。
聯泓新材料董事長鄭月明：加大政策支持力度，推動電子特氣產業實現國產替代
他建議，應該加強頂層設計，引導產業健康發展；加大電子特氣創新研發支持力度，增強人才支撐；大力支持電子特氣國產化和市場應用，出臺相關政策鼓勵產業鏈上下游協作，共同建設協同創新體系；利用資本市場的力量進一步支持優質電子特氣企業做大做強，提升我國電子特氣產業的國際競爭力。
中國科學院量子信息重點實驗室副主任郭國平：加強量子計算核心軟硬件產品和技術攻關
他建議，加強量子計算核心軟硬件產品和技術攻關，加快自主量子計算生態圈的構建。建議國家發改委牽頭，各相關部門協同，支持以企業為創新主體進行卡脖子的核心技術和元器件攻關，打造安全可靠的量子計算生產制造鏈，突破量子處理器、稀釋制冷機、低溫器件等核心硬件攻關，推動實現量子計算軟硬件國產替代；支持量子計算操作系統、量子計算語言、編程框架、芯片設計工具等關鍵基礎軟件的研發，加大自主量子計算軟硬件產品和服務在包括一帶一路和金磚國家在內的國內外市場的應用推廣，培育壯大自主的量子計算軟硬件產業和生態。
長安汽車董事長朱華榮：加強下一代動力電池、芯片等技術攻關
長安汽車董事長朱華榮認為，伴隨汽車電動化和智能化程度的逐步提升，單車芯片需求呈現爆炸式增長態勢，預計2030年中國汽車產業芯片需求量將超過1000億顆每年，而當前車規級芯片國產化率雖然快速提升，但仍未超過10%。推動動力電池標準化，加強下一代動力電池、芯片等技術攻關勢在必行。
他建議：核心技術方面，基于市場化機制，完善科研成果到商業化落地的全流程支持政策，激發創新主體活力，加速推動發展下一代電池和車規級芯片等“卡脖子”技術，確保新汽車產業健康穩定發展。
廣汽集團總經理馮興亞：大力提高國產芯片的應用率，加速完善汽車芯片的配套措施
廣汽集團總經理馮興亞認為，近兩年，芯片產業在國家和地方各級政府的支持下整體短缺情況有所緩解，但算力和穩定性高的車規級芯片國產化率仍較低，芯片產業鏈發展結構失衡，國產化應用體量不足、拉動效應不高，國產芯片的整體配套保障仍有待提升，標準體系仍需完善。
馮興亞建議，要大力提高國產芯片的應用率，一是從政策層面加快引導產業轉型，推動“卡脖子”及高端芯片的研發及應用，并加大政策刺激力度，在芯片的研發端、應用端以及汽車消費端等多方面研究和出臺針對國產芯片全產業鏈條的鼓勵措施；二是加速完善汽車芯片的配套措施，健全汽車芯片應用保障機制、完善細分領域技術規范和測試標準。
徐州博康董事長傅志偉：奮力打造半導體產業“芯”高地
傅志偉提出關于在半導體領域加速國產化替代步伐，建設自主可控產業鏈的建議。
他表示，希望能夠出臺相應的政策，推動國內產業鏈更加細化，對產業進行精準扶持。作為集成電路領域工作的參與者，當前中國半導體產業跟國外相比存在著一定距離。隨著半導體行業國產化替代要求越來越高，我們如何加大國產化力度，使中國半導體產業整體水平提升，奮力打造半導體產業“芯”高地，是當下要考慮的問題。
中國船舶副所長郭建增：盡快啟動國家電子特氣重大專項
郭建增建議，盡快啟動國家電子特氣重大專項，以電子特氣龍頭企業為牽頭單位，聯合國內電子特氣相關企業，同時引入上游原物料、儀器設備、零備件等企業，下游重點集成電路制造企業，共同研發卡脖子氣體。
他指出，針對未實現國產化的電子特氣產品，聚力突破當前電子特氣受制于人的關鍵核心技術，開展電子特氣全譜系產品研發規劃，力爭用三年時間，徹底解決國家電子特氣卡脖子問題。
方大集團董事長熊建明：支持半導體物理專業優質課程開發
半導體產品涵蓋了上千款芯片和近 10 萬種分立器件，全球年產值在6000億美元左右，并且支撐了下游年產值幾萬億美元的各類電子產品和系統，以及年產值幾十萬億美元的軟件、互聯網、物聯網、大數據等數字經濟相關產業。
熊建明表示，半導體是當前國際科技競爭的“主戰場”。目前我國半導體的制造落后國際水平二代以上，暴露了我國半導體等關鍵核心技術被“卡脖子”的問題。我國半導體產業存在基礎薄弱、產業鏈不全、協同創新能力不足，尤其是高端人才短缺等問題，難以支撐我國半導體科技高水平自立自強。
他建議：一是支持半導體物理專業優質課程開發，升級教育實驗室設施設備，引進海外優秀半導體頂尖人才；二是要建立半導體系統性創新平臺，加強半導體產業鏈體系的建設，聯合攻關產業發展共性技術，提升協同創新效應；三是推進半導體產業產學研深入融合。建立健全研究型高校、科研院所、半導體產業信息共享和學術交流機制，有序引導社會資本參與半導體技術創新，建立廣泛的合作聯盟，促進半導體產業創新鏈與產業鏈的共融協同，形成半導體產業的良性發展。
SK海力士孫華芹：加強半導體產業人才培養
孫華芹指出，半導體產業是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業，產業的創新需要大量人才支撐。
她建議，加快培養一批緊缺人才，加強關鍵技術和產品研發，充分發揮地區優勢產業基礎與科研院所技術力量，通過校企雙方深度融合，出臺有針對性的人才激勵政策，做到“引人、育人、留人”。同時她還建議增強青少年的科技強國觀念，將科技強國觀念融入小初高課本內容，弘揚科學家精神，營造濃厚的創新氛圍。
山東有研總經理張果虎：希望政府加大稅收、投資方面支持力度
張果虎表示：“我們非常關注科技創新的工作，因為作為半導體領域的企業，科技創新是我們的首要任務，也是未來競爭的焦點。未來五年是加速追趕的機遇期，所以我們也希望政府加大稅收、投資方面支持力度，提升集成電路產業鏈競爭力。
全國人大代表、TCL創始人、董事長李東生
他建議：加大對科技制造企業研發投入支持力度；改善科技制造業融資環境，延長貸款期限、放寬融資門檻；降低科技制造業生產要素成本，減輕企業負擔。
李東生表示，中國的工業產出量很大，但在一部分高端制造領域，短板依然比較明顯。先進制造領域的集成電路、芯片產業，目前中國和全球領先水平還有不少差距。有些高端裝備、工業軟件還是要依賴國外。所以，中國制造業高質量發展更多要通過提升技術能力。
兩會中的半導體人
來源：拓墣產業研究、芯榜等網絡內容整理
第十一屆中國電子信息博覽會（CITE2023）將于2023年4月7-9日在深圳會展中心（福田）舉辦，展會正如火如荼地籌備當中，本屆博覽會設立了集成電路專區，涵蓋集成電路行業上游材料、中游加工以及下游應用領域，意法半導體、恩智浦、極海半導體、中穎電子、瑞薩電子、航順芯片、兆易創新、英飛凌、國民技術、華大半導體、沁恒微電子、西門子、ABB、富士康、丹佛斯、研祥智能、微芯科技、德州儀器、晟矽微電、武漢芯源、芯海科技等集成電路知名企業悉數到場。
展會期間還將舉辦2023工控MCU技術及應用創新論壇、新產品與新技術發布會、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業前沿的高端研討會、現場互動多樣的活動及務實高效的專業買家對接會等，豐富的展會內容向業內人士以及各界傳遞最新、最全的行業資訊。
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