為積極推動跨行業的電子開發需求與方案服務商的對接，大力發展技術外包服務，服務國家創新戰略，搶占人工智能技術和應用的制高點，近日，我愛方案網策劃主辦了2018AI&自動化技術與工業物聯網市場需求峰會，這是第六屆中國電子信息博覽會的核心活動。中國優秀的元件技術供應商宇陽科技副總鄭春暉在峰會上做《元器件如何助力AI產業》的大會報告。
AI的飛速發展需要元器件的支撐，鄭總表示，針對硬件設計開發，不管是元器件，還是物聯網模塊化應用微型化趨勢將越發明顯。
AI帶來對元器件的挑戰
鄭總認為，智能硬件里元器件的變革，AI產品變化很大，對元器件的挑戰也很多，元器件整個行業都面臨新一輪變革，各種器件缺貨，周期調整也很多。
宇陽科技是中國百強企業，產品以貼片電容為主，鄭總表示，“智能產品的方向是產品多功能及功能模塊化，AI就是大數據的采集、收集、分析和運算，這里面加入了更多的信號收錄與使用，生物識別、智能感應等。”
人工智能對硬件的需求在變化
人工智能對于硬件的需求，一個是傳感器急劇增多，無論是視覺的，聲音的，還是生物識別的。第二個是信息傳遞網絡覆蓋設備也在急劇增加，最后AI要實現快速的，第三個是對網絡傳輸設備，包括AI處理設備，對可靠性的要求是增加的，比如做無人駕駛，包括語音聲控這方面的企業，他們在硬件上提出了很多可靠性的要求。第四個是急劇的設備模塊化數量的爆發，包括去年區塊鏈很火，這種算法被改成區域化的，去中心化的，設備在不停地增加，而且是成倍數增加的。
對智能硬件開發者的建議
鄭總建議硬件設計開發者們，要把產品做到小型化設計，對于快速量產也有幫助。特別是傳感和信息采集，要求越來越小，越來越薄，越來越標簽化。
今年AI主芯片會大量使用貼片電容。當然超微型對技術是有要求的，隨著行業AI產品要求的加快，國產廠商也在加快技術進步。
鄭總指出，這個產品最薄的介質厚度已經不到1微米的程度，進入了納米時代了。在這么薄的情況下，容值要做到，可靠性要滿足，宇陽也在和國內外高校合作不斷突破技術壟斷，很多高精尖的東西原先是國外同行在做。宇陽持續投入研發，目前也在承接國家的項目，產品已獲得科學技術獎，填補了國內的空白。
從信號傳輸上，宇陽有整個系列的射頻/微波電容，它的好處是高Q值、低損耗、低ESR，改善功率消耗、降低誤碼率，保證信號傳輸準確性，信號干擾，減少發熱特性，適合用在車聯網模塊上。
另外，大量的數據運算硬件上帶來主芯片包括整機的機內溫升和功耗大量的上升。“對于我們這種器件來講，很多工程師現在要求用更好的抗高溫的產品，這里面有一個高溫系列實現了很好的對接，工作溫度從傳統的85攝氏度到了105攝氏度和125攝氏度，這在運算的穩定運行上提供了便利和保證，主要應用在數據中心、網絡設備、室外設備和制造設備方面，讓客戶有更多的選擇，我們縮短了客戶的交期。”鄭總表示。
在需求旺盛，供貨節奏被日韓大廠把持的情況下，宇陽希望為國產器件做貢獻，因為AI整個設備的爆發，鄭總認為AI時代來臨，會帶來對元器件需求增加。宇陽希望未來能幫助更多國內的企業特別是細分市場的工程師們快速實現產品量產做貢獻。
宇陽科技自2001年成立以來一直致力于電子元器件產品的研發、生產與銷售。公司先后在東莞鳳崗及安徽滁州投入重資建成國際標準化產業園，搭建完成全套MLCC（片式多層陶瓷電容器）生產線，第三個基地在羅定已經加快開工，預計年底就會實現量產。公司目前已成為國內產量最大的MLCC廠商。
依托自主研發和創新體系優勢，公司已形成完整成熟的產品鏈，具備為通訊設備，計算機及周邊產品，網通設備，家用電器，安防設備及汽車電子提供大批量貼片電容和貼片電阻能力。公司充分發揮產品設計、工藝研發和硬件設施的優勢，以微型化、高頻化、高精度、高比容、低成本為核心，在更廣闊的領域內締造世界知名元器件品牌。
作者：Amy Wang
