【導讀】 松下電器產業株式會社汽車電子和機電系統公司開發出了適用于毫米波段[1] 天線基板的“無鹵素超低傳輸損耗基板材料（型號∶R-5515）”，并計劃于2019年4月開始量產。用熱固性樹脂實現毫米波段中的行業最高(※1)的低傳輸損耗[2]，為天線的高效率化、低損耗化、及降低基板的加工成本做出貢獻。
在ADAS（先進駕駛支援系統）和自動駕駛的開發不斷推進的背景下，作為支持這些系統的傳感技術使用了毫米波雷達[3]。對于進行毫米波收發的天線用基板，要求必須具備低傳輸損耗。現在，作為天線用基板材料，主要采用了氟樹脂基板材料[4]，但由于樹脂的特性，存在制造基板時的加工較為困難且成本高等的課題。此次，通過本公司獨家的樹脂設計技術及低粗化銅箔粘合技術，實現了同時兼顧出色的低傳輸損耗性和加工性的“無鹵素超低傳輸損耗基板材料”。
【特征】
1. 傳輸損耗很低，為毫米波段天線的高效率化·低損耗化做出貢獻
傳輸損耗∶0.079dB/mm(@79GHz)
本公司以往產品(※2)∶0.081dB/mm，通用氟樹脂基板材料(※3)∶0.096dB/mm（本公司實測值(※4)）
2. 在制造基板時的加工性出色，為降低加工成本做出貢獻
3. 可與通用的玻璃環氧基板材料同時進行成型加工，為天線一體型模塊基板的多層化做出貢獻
※1∶截至2018年1月11日，作為在毫米波段中使用的熱固性樹脂材料，該材料具有最低的傳輸損耗(本公司調查)
※2∶本公司以往產品（超低傳輸損耗多層基板材料"MEGTRON7" R-5785）
※3∶用于天線用基板材料的通用材料 ※4∶通過微帶線構成進行測量
【用途】毫米波段天線用基板（車載毫米波雷達和無線通信基站的天線用基板等）、高速傳送基板
【備注】本產品將在2018年1月17日～1月19日于東京國際展示場召開的第19次印刷電路板EXPO上出展。
【商品咨詢】汽車電子和機電系統公司 電子材料事業部
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