【導讀】一直風靡許久的華為秘盒到底什么讓人如此著迷？讓我們打開秘盒，看看內(nèi)部到底怎么樣。華為的說法是以手機工藝來制造的盒子，那就來看看到底有什么過人之處了。
一、底殼，塑料材質(zhì)，四個邊角用螺絲與上殼固定，非常牢固。三個T型凸出，是壓主板的，保證主板固定牢固。
二、上殼，也是全塑料材質(zhì)，內(nèi)部分隔成了很多部分，加強了上殼的穩(wěn)定性，保證了整機不變形。
三、主板整體，包含主板正反面，每個主要IC全部有屏蔽罩，做工很靠譜，減少了內(nèi)部電磁干擾。PCB整體做工也很到位，很多一般廠家不注意的細節(jié)都到位了，比如功率電感邊上的銅皮挖空，可以減少干擾，很多廠家的盒子上都未見到。畢竟是大廠，光設計制造的規(guī)范性這點就完勝其他廠家了。下方黑色部分是藍牙+WIFI天線，有點問題，下文再表。
四、去除了屏蔽罩的主板全局圖，反面的照片，其中有一個屏蔽罩十字架支架剪短了，為了可以看到WIFI芯片，原始狀態(tài)是有十字架支架的。特此說明一下。
五、內(nèi)部IC部分，從CPU先開始。整個表面沒有標注任何K3V2的標示，只有一個爾必達的標志。其實，這個IC是堆疊的，目前沒有資料顯示該IC是POP還是MCP的，POP為封裝級別的堆疊，就是CPU和RAM是分別制造的，在封裝的時候，封裝到了一起。MCP為晶圓級堆疊，在制造的時候就是一起制造的。K3V2是A9四核，有1.2GHz和1.5GHz兩個版本，在秘盒上使用的是1.2GHz版本。A9四核，GPU部分是Vivante的GC4000，16核GPU。不要被16核嚇壞了，其實性能與Mail 400 MP4的四核GPU性能差不多，也就是RK3066用的GPU，而且由于過于偏門，實際兼容性還沒有Mail 400 MP4好。
RAM部分是爾必達的1GB DDR2 800 Mobile RAM，型號為B8164B3PF-1D-F，移動設備專用版本，比一般盒子上用的PC顆粒成本高一些。其中有個問題，爾必達已經(jīng)倒閉，被鎂光收購，那么，這顆IC的生產(chǎn)時間也就是爾必達還存在的時候。看來近期華為同學為了清理K3V2庫存，還是花了大力氣了，不光推出了一系列K3V2的手機，還繼續(xù)推出該主控的盒子，為了下一代新主控的推出積極做著準備，鴨梨山大啊。
六、PMU，電源管理IC，型號為Hi6421GFC，海思自產(chǎn)，很多海思方案的產(chǎn)品都可見到。
七、eMMC，第一次見到在盒子上使用Sandisk的eMMC，型號為SDIN5D2-4G，讀取速度15MB/S，寫入速度9MB/S，用在盒子上足夠了。參數(shù)是官方參數(shù)，沒法拆下來測試，有質(zhì)疑的同學情查閱官方文檔。第一幅照片上的白色標簽是華為自己的標簽，標注了型號，序列號等信息。
八、WIFI+藍牙IC，很遺憾，華為在該芯片上進行了打磨處理，無法找出實際型號了。目測是Broadcom的模組，支持雙頻，支持藍牙4.0。通過實測，171MB的文件，2.4G下拷貝用時44秒，實際帶寬為31.09Mbps，5G下拷貝相同文件，用時56秒，實際帶寬為24.43Mbps。按照華為的官方宣傳，無線模組支持MIMO，也就是雙天線，理論帶寬應該在300Mbps，按照一般的算法，實際使用環(huán)境中，300Mbps一般打?qū)φ圩笥遥敲催@個WIFI部分遠未達標。基本上推斷，是65Mbps的模組，那么MIMO也就失去了意義。藍牙部分支持4.0，實際帶寬也無從知曉了。我只是有點不明白，為了不泄露設計的話，完全可以主要IC部分做打磨，光打磨WIFI+BT模組算怎么回事啊？只是為了讓大家不知道WIFI實際帶寬？
九、WIFI的穩(wěn)定性測試，由于秘盒無有線接入，WIFI的穩(wěn)定性至關(guān)重要，實際測試下來，2.4G下的穩(wěn)定性讓人堪憂，5G下倒是很平順。測試時，秘盒離藍色、黃色、紅色線的路由距離不超過30CM，紅色線為5G，藍色和黃色為2.4G路由，關(guān)閉家中一起WIFI設備，路由器空載，只接入秘盒。可以看到，2.4G下的擺幅非常大，意味著信號不穩(wěn)定。通過實際NAS播放測試，載入NAS的1080P視頻，大約要5-8秒，快進的時候，直接退出播放，可以看出，穩(wěn)定性令人堪憂。5G下略微好那么一點點，但是，載入慢，快進閃退依舊時常出現(xiàn)。目前無法判斷是驅(qū)動原因還是帶寬問題，希望華為可以做個官方說明。畢竟WIFI部分，對于一個打算內(nèi)藏在電視盒后面，又沒有有線連接的盒子來講，太重要了。
十、由于查找不到相關(guān)資料，只能大概判斷該IC為HDMI控制IC，負責HDMI的輸入輸出。由于K3V2不支持HDMI的輸入輸出，只能如此猜測了。讓大家見笑了。
十一、PCB上的各種標志，下方有一個按鈕，是喚醒睡眠按鈕，做在PCB上，估計是為了測試方便。
十二、TF卡插槽，這里也有一個按鈕，實際按動無效果，無法判斷功能。
十三、WIFI和藍牙天線觸點，每個觸點附近，又有天線接口，有需要的話，改變模具外觀，可以直接使用貼片天線或者外置天線。
十四、天線模組，每個天線貼片，高8MM左右，寬4MM左右，天線過于小，極有可能導致了WIFI的穩(wěn)定性和信號問題，這個尺寸，其實WIFI天線還可以增大，不知道出于什么考慮，一定要做的這么小。
十五、CPU部分的屏蔽罩，內(nèi)部也覆蓋了散熱材料。實際測試，播放在線高清視頻，在室溫17℃的時候，整機外殼最高已經(jīng)達到45℃了，希望不要影響長期使用的穩(wěn)定性。
好了，拆解到此完成，該產(chǎn)品整體工藝非常好，做工上乘，不是一般的盒子可以比擬，但是軟件開發(fā)上的缺失或者說不用心，導致了實際體驗大打折扣，不夸張的說，在所有測試過的盒子中，屬于下游水平。與使用同廠海思3716C的海美迪，更不可同日而語。畢竟是手機主控，對各種視頻應用優(yōu)化非常不到位，希望在下次固件更新的時候，解決一些重點問題。
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