【導(dǎo)讀】Molex將參加3月19-21日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的2013年慕尼黑上海電子展，展示其連接器產(chǎn)品如何滿足非常廣泛且不斷增長(zhǎng)的應(yīng)用范圍需求。
Molex將在E3展廳3438展位展出范圍廣泛的產(chǎn)品，包括精選最新互連產(chǎn)品，并參加展會(huì)舉辦的創(chuàng)新論壇。
Molex在創(chuàng)新論壇發(fā)表演講
Molex將在2013年慕尼黑上海電子展主辦的兩大創(chuàng)新論壇上發(fā)表演講。
在3月20日的汽車(chē)創(chuàng)新論壇上，Molex商用產(chǎn)品部門(mén)運(yùn)輸業(yè)務(wù)組助理產(chǎn)品經(jīng)理James Fan將探討車(chē)輛減重作為一種實(shí)現(xiàn)燃油節(jié)省的方法，重點(diǎn)是引擎控制單元 (engine control unit, ECU) 應(yīng)用中的壓制箱 (stamped cases)的益處和壓制箱如何幫助減重，Molex論壇演講將于上午11:00-11:30在E1展廳舉行。
在3月20日的醫(yī)療創(chuàng)新論壇上，Molex微型產(chǎn)品部門(mén)戰(zhàn)略營(yíng)銷(xiāo)工業(yè)市場(chǎng)經(jīng)理Fujii Koichi將介紹用于醫(yī)療應(yīng)用的MEMS連接器產(chǎn)品，Molex論壇演講將于下午2:00-2:30在E2展廳M18室舉行。
Molex展示產(chǎn)品
作為世界領(lǐng)先的連接器解決方案專(zhuān)業(yè)廠商之一，Molex將展出范圍廣泛的產(chǎn)品，包括用于醫(yī)療、移動(dòng)、汽車(chē)和高速通訊領(lǐng)域的解決方案，其中包括：
醫(yī)療：Molex創(chuàng)新互連產(chǎn)品迎合用于移動(dòng)和便攜醫(yī)療應(yīng)用的更小、更輕，但更牢固的解決方案發(fā)展趨勢(shì)，并且包含市場(chǎng)上可用的某些最小和最具創(chuàng)新的連接器系統(tǒng)。例如，SlimStack™ 0.40mm間距板對(duì)板系統(tǒng)與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品類(lèi)型相比，提供接近25%的整體空間節(jié)省。同樣地，IllumiMate™ 2.00mm線對(duì)板系統(tǒng)提供任何相似低功率連接器系統(tǒng)中的最窄寬度，以及顯著的成本和性能優(yōu)勢(shì)。
Molex現(xiàn)已推出新的MEMS技術(shù)，將這些微小型(micro-miniature)連接器縮小到0.2mm的超低側(cè)高(ultra-low-profile )，與傳統(tǒng)的壓制成形連接器相比，節(jié)省60%的空間。這項(xiàng)MEMS技術(shù)現(xiàn)正部署在微型柔性板對(duì)板(flex-to-board)和板對(duì)板應(yīng)用中，已經(jīng)在高達(dá)60G的沖擊和振動(dòng)中進(jìn)行了測(cè)試，并可提供高達(dá)5A的連續(xù)電流。
汽車(chē)：“智能”汽車(chē)發(fā)展趨勢(shì)為快速發(fā)展的傳感器互連設(shè)計(jì)提供了巨大的機(jī)會(huì)，Molex跟隨這種趨勢(shì)，正在為傳感器互連產(chǎn)品開(kāi)發(fā)更小的0.50mm型插配端子，采用0.64mm順應(yīng)針(compliant-pin) PCB端子，減少總體傳感器封裝尺寸。Molex可按照客戶規(guī)范來(lái)配置和開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，從而幫助降低總體應(yīng)用成本。
移動(dòng)：移動(dòng)電話設(shè)計(jì)人員的挑戰(zhàn)是將更多的功能包納在日益緊湊的設(shè)備內(nèi)，並以更快的速度推向市場(chǎng)。Molex現(xiàn)已進(jìn)一步推進(jìn)了SIM卡插座的小型化，例如，推出3FF micro-SIM卡插座，適用于超薄(ultra-slim)智能電話、平板電腦、GSM/UMTS調(diào)制解調(diào)器、PC卡和WLAN卡、以及M2M系統(tǒng)。
Molex還發(fā)布了MobliquA™ 天線技術(shù)，設(shè)計(jì)用于在帶有無(wú)線接口天線的任何應(yīng)用中改進(jìn)阻抗帶寬，包括移動(dòng)電話、智能電話和平板電腦。在高要求超級(jí)移動(dòng)(ultra-mobile)領(lǐng)域中，MobliquA™ 技術(shù)簡(jiǎn)化了天線阻抗的優(yōu)化，以匹配不同的RF引擎，達(dá)到最終的電源傳輸效率。
高速通信：Molex的zQSFP+ 互連產(chǎn)品是世界上首個(gè)基于QSFP的互連產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了超過(guò)100Gb/s的數(shù)據(jù)速率，在各種展示中，這些產(chǎn)品都實(shí)現(xiàn)了每信道高達(dá)25.78Gb/s的速率。在100Gb/s以太網(wǎng)和100Gb/sInifiniBand®增強(qiáng)數(shù)據(jù)速率(Enhanced Data Rate)應(yīng)用中，zQSFP+有源光纜和zQSFP+電氣互連已經(jīng)顯示它們能夠在長(zhǎng)達(dá)4km的距離上進(jìn)行傳送，并具有出色的冷卻性能、無(wú)與倫比的信號(hào)完整性、優(yōu)良的EMI防護(hù)和光纖行業(yè)中的最低功耗。
