SIM卡連接器
提高存儲量 隨著手機功能提高，要求容量更大的存儲器。目前已有符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的小封裝可裝卸存儲卡，如MMC（多媒體卡）、SD（安全數(shù)據(jù)）卡或Sony公司的記憶棒。但它們都需要連接到手機電話電路的印制板上，如何設(shè)計連接器使之經(jīng)濟、可靠、節(jié)省空間等，滿足多種式樣的存儲卡的連接要求，是連接器廠家所面臨的挑戰(zhàn)。
更加微小化 手機尺寸和重量顯著減小，功能增多，需要高密度裝配和互連。顯然要求其內(nèi)部的元器件（包括連接器在內(nèi)）必須尺寸越來越小，或是將它們集成到芯片或電路模塊中去。微小型化是必由之路。
表面貼裝 隨著小型化和大量生產(chǎn)的自動化高速組裝技術(shù)的發(fā)展，以及降低連接部份占用的空間，表面貼裝的連接器得以迅速發(fā)展，逐漸代替穿孔式插裝的連接器。目前生產(chǎn)的表面貼裝連接器（SMC）其引線（出腳）間距已經(jīng)由原來的
多功能接口 為用戶使用方便，也為設(shè)計和制造手機簡化，手機對外的接口數(shù)目越少越好。這樣不會使用戶面對眾多的各種接口而無所適從。所以要求手機上的對外接口連接器多功能化，它可以將低頻觸點、高頻同軸口和其它具有不同特性的接口復(fù)合于一體，滿足不同用途的連接要求。目前，手機下端的一個接口已經(jīng)可以用于連接充電器、麥克風(fēng)、耳機或免提支座等不同外接設(shè)備。
標(biāo)準(zhǔn)化和模塊化 為適應(yīng)手機大量生產(chǎn)的需要和方便，節(jié)省空間和便于設(shè)計，手機內(nèi)電路和元件，包括連接器在內(nèi)，已經(jīng)迅速模塊化，并且強烈需要形成統(tǒng)一的國際標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)然，這樣做會影響各個廠家生產(chǎn)具有不同個性和特色、形態(tài)的手機，但這個問題并不難解決（請見后面介紹的"手機漢堡"設(shè)計理念）。
操作簡單 用戶群的普及，要求手機的使用必須簡單明了，必須直觀，對連接器也有同樣的要求。例如安裝SIM卡、安裝電池、連接充電器等必須操作簡單，一看就會。同時還要安全，防止誤操作，防止插反或插錯孔。然而，這些接口對用戶越是簡單，對連接器的設(shè)計和制造技術(shù)要求越高和越復(fù)雜。
高速傳輸與電磁兼容 由于手機的功能發(fā)展，從單一的語言通信工具，逐漸發(fā)展成為數(shù)據(jù)設(shè)備，有些用戶希望手機不僅能進行網(wǎng)絡(luò)通信，還要能與其它設(shè)備如電腦、PDA（個人數(shù)字助理）、打印機等一起使用。這些都要求更高的數(shù)據(jù)傳輸速度和良好的抗干擾性。傳統(tǒng)的接口連接器滿足不了這些要求。近年來出現(xiàn)的速度較高的USB（通用串行總線）和IEEE1934接口的連接器，使手機與電腦及其它設(shè)備的連接變得比較容易。
提高存儲容量 隨著手機功能提高，要求容量更大的存儲器。目前已有符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的小封裝可裝卸存儲卡，如MMC（多媒體卡）、SD（安全數(shù)據(jù)）卡或Sony公司的記憶棒。但它們都需要連接到手機電話電路的印制板上，如何設(shè)計連接器使之經(jīng)濟、可靠、節(jié)省空間等，滿足多種式樣的存儲卡的連接要求，是連接器廠家所面臨的挑戰(zhàn)。
