【導讀】手機雖小，但是五臟俱全。它體積減小、重量減輕但功能卻越來越多了。而大多數功能都離不開連接器，在手機SIM卡、顯示屏、I/O接口、電池等等地方，都可以發現連接器的身影，這么多連接器改如何設計呢？
手機中包含有發射機電路和天線、接收機和音頻電路、鎖相頻率合成器、電源電路和穩壓器、顯示部份、鍵盤和按鍵電路、用戶管理系統及有關用戶使用的電話功能（如鈴聲和振動、背景燈）電路，甚至因特網接入系統、MP3播放器、GPS（全球定位系統）、藍牙模塊等。但是這些不同的電路部份，要組成一個實用的完整的通信系統，就必須使用作為電子信號傳輸樞紐的電連接器將它們互相聯系在一起。此外，手機應用時，有時要外接一些設備，如：充電器、耳機或麥克風、調制解調器、車載免提插座等等，都離不開連接器。可以說，沒有連接器就難以制造和使用手機，連接器是手機的必要組成部份。
連接器是手機必要組成部份
已經成為世界上擁有手機用戶最多的國家，而且用戶數量仍然在迅速增加。手機最大的優點就是靈活方便，隨時隨地都可以進行通信，同時，由于技術的發展進步，手機尺寸越來越小，已經從笨重的磚塊大小進步到比煙盒還小、重量又輕，非常便于攜帶，加上廠家努力設計制作，使之越來越精美，成為一種時尚消費精品，受到人們普遍喜愛。
手機連接器的要求
由于手機越來越微小型化，用戶群體越來越大眾化，生產越來越大量化，所以對手機使用的元器件，包括連接器在內，提出越來越嚴格的要求。當前發展趨勢為：
微小型化手機尺寸和重量顯著減小，功能增多，需要高密度裝配和互連。顯然要求其內部的元器件（包括連接器在內）必須尺寸越來越小，或是將它們集成到芯片或電路模塊中去。微小型化是必由之路。
表面貼裝隨著小型化和大量生產的自動化高速組裝技術的發展，以及降低連接部份占用的空間，表面貼裝的連接器得以迅速發展，逐漸代替穿孔式插裝的連接器。目前生產的表面貼裝連接器（SMC）其引線（出腳）間距已經由原來的2.00mm、1.27mm發展到0.8mm、0.5mm，甚至推出了0.3mm的柔性印制板連接器。安裝高度也由10mm降低到現在的2mm，甚至推出1.5mm的板到板連接器。
標準化和模塊化為適應手機大量生產的需要和方便，節省空間和便于設計，手機內電路和元件，包括連接器在內，已經迅速模塊化，并且強烈需要形成統一的國際標準。當然，這樣做會影響各個廠家生產具有不同個性和特色、形態的手機，但這個問題并不難解決（請見后面介紹的"手機漢堡"設計理念）。
多功能接口為用戶使用方便，也為設計和制造手機簡化，手機對外的接口數目越少越好。這樣不會使用戶面對眾多的各種接口而無所適從。所以要求手機上的對外接口連接器多功能化，它可以將低頻觸點、高頻同軸口和其它具有不同特性的接口復合于一體，滿足不同用途的連接要求。目前，手機下端的一個接口已經可以用于連接充電器、麥克風、耳機或免提支座等不同外接設備。
操作簡單用戶群的普及，要求手機的使用必須簡單明了，必須直觀，對連接器也有同樣的要求。例如安裝SIM卡、安裝電池、連接充電器等必須操作簡單，一看就會。同時還要安全，防止誤操作，防止插反或插錯孔。然而，這些接口對用戶越是簡單，對連接器的設計和制造技術要求越高和越復雜。
高速傳輸與電磁兼容由于手機的功能發展，從單一的語言通信工具，逐漸發展成為數據設備，有些用戶希望手機不僅能進行網絡通信，還要能與其它設備如電腦、PDA（個人數字助理）、打印機等一起使用。這些都要求更高的數據傳輸速度和良好的抗干擾性。傳統的接口連接器滿足不了這些要求。近年來出現的速度較高的USB（通用串行總線）和IEEE1934接口的連接器，使手機與電腦及其它設備的連接變得比較容易。
提高存儲容量隨著手機功能提高，要求容量更大的存儲器。目前已有符合工業標準的小封裝可裝卸存儲卡，如MMC（多媒體卡）、SD（安全數據）卡或Sony公司的記憶棒。但它們都需要連接到手機電話電路的印制板上，如何設計連接器使之經濟、可靠、節省空間等，滿足多樣的存儲卡的連接要求，是連接器廠家所面臨的挑戰。
