【導(dǎo)讀】Microsemi推出世界首個(gè)設(shè)計(jì)用于Broadcom 5G WiFi移動(dòng)平臺(tái)的硅鍺技術(shù)單片RF前端器件，使用于智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)平臺(tái)，新型前端器件提供了顯著的性能成本優(yōu)勢(shì)。
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司推出世界首個(gè)用于IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的第五代Wi-Fi產(chǎn)品的單片硅鍺(SiGe) RF前端(FE)器件。新型LX5586 RF FE器件受益于業(yè)界領(lǐng)先的高集成水平和高性能SiGe工藝技術(shù)，具有超越現(xiàn)有技術(shù)的顯著性能和成本優(yōu)勢(shì)。
這款RF FE器件經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)與Broadcom的BCM4335組合芯片一起使用于智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)平臺(tái)。BCM4335是業(yè)界首個(gè)基于IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的組合芯片解決方案，該標(biāo)準(zhǔn)也稱作5G WiFi并獲廣泛部署。
美高森美副總裁兼總經(jīng)理Amir Asvadi表示：“我們很高興與Broadcom攜手進(jìn)入802.11ac市場(chǎng)。LX5586是現(xiàn)今市場(chǎng)上最小、最可靠、最高性能的解決方案，是我們向客戶推介的高集成度Wi-Fi子系統(tǒng)系列中的首款產(chǎn)品。這一創(chuàng)新型前端解決方案為Broadcom的5G WiFi產(chǎn)品提供了固有的可靠性和成本優(yōu)勢(shì)，超越了傳統(tǒng)的多芯片前端模塊產(chǎn)品。”
Broadcom移動(dòng)無(wú)線連接組合產(chǎn)品部門(mén)副總裁Rahul Patel表示：“Broadcom正在所有主要的無(wú)線產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)5G WiFi生態(tài)系統(tǒng)。美高森美新型RF功率放大解決方案進(jìn)一步增強(qiáng)了5G WiFi技術(shù)的吸引力，這項(xiàng)技術(shù)獲業(yè)界認(rèn)可為本年度最重要的無(wú)線技術(shù)創(chuàng)新之一。”
行業(yè)研究機(jī)構(gòu)NPD In-Stat指出，802.11ac市場(chǎng)將會(huì)快速增長(zhǎng)，到2015年芯片組付運(yùn)量將會(huì)超過(guò)6.5億，總體Wi-Fi芯片組銷售額將達(dá)到61億美元，預(yù)計(jì)802.11ac的三大市場(chǎng)將是智能手機(jī)、筆記本電腦和平板電腦。
美高森美 LX5586器件的主要技術(shù)特性包括：
完全集成式單芯片，內(nèi)置802.11ac 5GHz PA/LNA器件，并帶有旁路和SPDT天線開(kāi)關(guān)
2.5x2.5mm的小面積封裝和僅0.4mm的高度
在1.8% EVM情況下具有16dBm的超線性功率輸出，256QAM調(diào)制超過(guò)80MHz帶寬
所有引腳具有1000V (HBM)的高ESD保護(hù)能力
封裝和供貨
LX5586器件采用2.5 x 2.5 mm 16引腳QFN封裝。
