導讀：雖然目前已有多種高速傳輸介面與方案，但觀察市場動態，由Apple最先在產品中使用的Thunderbolt極有可能取代USB 3.0或其他現有的高速傳輸介面方案，成為新一代便攜式電子產品不可或缺的高速傳輸介面。
由于Thunderbolt為采用菊花鏈的拓璞結構，在單一介面的特性，可同時支援多達7種Thunderbolt外部裝置彼此串接，其可支援外部裝置的數量與性能表現，不僅Apple大量采用Thunderbolt介面設計，未來在非Apple的陣營也計劃使用Thunderbolt介面作為下一代Ultrabook的外接擴充介面標準，這對其周邊產業來說，可說是保證了市場應用規模，加上初期Thunderbolt可能為周邊產品帶來更多產品附加價值，不僅主機用量增加、周邊設備也持續增加中。
Thunderbolt原來只是Apple針對其高速傳輸介面應用的階段性規格升級，但在合作伙伴Intel的積極推展下，Thunderbolt的高速傳輸效益整合，已不再是Apple專屬應用，而是可以提供更具效能優勢的外接設備介面選擇，加上其連接介面采用Display Port，其用途更添加許多無限想像空間。
Thunderbolt方案成本高 仍須進一步壓低
但新介面推出，對于周邊與主機制造商來說，首要突破的關卡在于產品互通驗證與介面導入的成本問題，在Thunderbolt的介面互通驗證方面，目前Thunderbolt介面在Host端主要采行Intel的解決方案，產品的互通性驗證復雜度較低，在周邊的相容性與連接性設計所需的驗證時間、費用成本也相對單純，加上Apple系列桌上型、筆記型電腦產品的大量采行Thunderbolt，也可進一步壓低Thunderbolt應用方案的成本，對于以Thunderbolt高速傳輸介面為核心的應用環境，均有相當程度的助益。
同時，為了擴張Thunderbolt應用市場，即便目前Thunderbolt解決方案幾乎僅有Intel提供，為了滿足周邊市場對Thunderbolt高速傳輸介面設備端的解決方案需求，Intel也開始研議在Thunderbolt裝置端的相關IC專利釋出規劃，用以協助周邊業者可以在裝置端以更低的成本取得應用方案，進一步擴大關鍵元件的出貨規模。目前Thunderbolt在連接器方面的成本仍高，Intel計劃協同纜線制造商進行合作，產出價格與成本更低的Thunderbolt連接器(Connector)解決方案，藉此吸引更多使用者采購Thunderbolt相關設備。
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Ultrabook、MacBook Air輕薄設計 讓Thunderbolt基座應用增溫
尤其是隨著Apple MacBook Air、非Apple的超輕薄筆電Ultrabook，甚至是目前最熱門的Windows 8硬體產品，同時在All-in-one型態產品如iMac、非Apple的AIO主機，也是導入Thunderbolt高速傳輸介面的潛力產品項目！
因為這些產品大多已朝極度薄化、輕量化設計，若在裝置設備上同時提供USB 2.0/3.0、IEEE1394 a/b、HDMI、Display Port...多種資料影音／資料傳輸介面，對裝置設計來說只會增加產品的體積與功耗，對于產品設計并無任何加分。反而透過Thunderbolt高速傳輸單一介面，可以自系統架構中導出高速傳輸數據的應用方案，透過多功能應用外部基座的設計方案，將主機所需的USB 2.0/3.0、IEEE1394 a/b、VGA、HDMI、Display Port...多種資料影音／資料傳輸介面完整整合于外設基座上，滿足legacy device的連接需求。
而原有周邊業者寄予厚望的USB 3.0高速傳輸介面，觀察周邊產品的發展情勢，已經逐漸轉移考量選用更具未來性的Thunderbolt高速傳輸介面，尤其是目前最熱門的Ultrabook筆記型電腦，因設計已達極致薄化，在設備結構上實在無法將可支援legacy device應用的相關介面一一加入，因應外接設備的多元化需求，相關Ultrabook業者已經預計將在下一代產品中搭配多功能、多介面應用擴充基座同時銷售，以解決Ultrabook介面數量與種類不足的難題。
使用高速Thunderbolt連接legacy device應用成形
而周邊產品開發商，也嗅到了這股外設多功能介面基座的市場需求，已有多家周邊廠商預計投入開發結合基座、行動電源、多款應用的多功能擴充基座產品搶市，以Thunderbolt高速傳輸介面來擴充如USB 3.0/2.0、HDMI、Ethernet、VGA、Display Port等多種介面支援，未來筆記型電腦可以透過單一Thunderbolt高速傳輸介面，就能傳輸影像與數位資料兩種數據資料，搭配對應控制晶片來滿足USB、Ethernet等多功能應用連結需求。
但Thunderbolt高速傳輸介面標準即便挾天時、地利、人和等多項成功基礎，但實際上Thunderbolt高速傳輸介面在成本上仍較第三代通用序列匯流排USB 3.0、SATA、SAS、PCI Express...等高速傳輸介面的相關成本高，價格競爭力仍是Thunderbolt高速傳輸介面能否快速擴展應用市場的導入關鍵，甚至前述高速傳輸介面已經在市場上應用一段時間，Thunderbolt高速傳輸介面應用拖得越久越失去競爭實力。
另一方面，有別于Thunderbolt高速傳輸介面唯一的發展方向，也有業者朝另一個方向進行考量，例如，Fresco Logic即思考以Thunderbolt高速傳輸介面轉換為USB 3.0的應用解決方案搶攻應用市場，以Fresco Logic的應用方案，為將Thunderbolt數據與控制信號透過整合晶片轉換成USB 3.0介面，從電氣特性、數據結構都可與現有的USB介面相容，使用Thunderbolt高速傳輸介面正可為如Ultrabook這類介面裝設空間有限的產品，提供完整的外部設備擴充介面需求。
由于Thunderbolt是目前最新、速度相對最快、也極具未來發展性的高速傳輸介面，介面規格已可滿足超高效能、簡易使用與彈性串接的應用價值。至于USB介面是現今全球最普及的電腦周邊產品連接介面，也廣泛用在PC、NB與應用裝置。
透過Thunderbolt高速傳輸介面進行整合來提供USB 3.0與其他連接介面應用功能，一方面因為Thunderbolt高速傳輸介面實體連接器尺寸僅USB的二分之一不到，加上可與Display Port介面共用實體連接埠，正可成為行動裝置唯一的外接設備高速連接介面，透過多模Host晶片整合，自Thunderbolt高速傳輸介面轉出各式應用介面電氣規格，也可達到不放棄legacy device、回溯相容原有投資周邊的設計方向。
