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導讀：近年來，中國電連接器市場的需求一直保持高速增長，新技術、新材料的出現也極大的推動了行業(yè)應用水平的提高，未來連接器將向哪個方向發(fā)展，請看本文分析。

中國電連接器市場需求近年來保持了高速增長，新技術、新材料的出現也極大推動了行業(yè)應用水平的提高。其主要趨勢是：
   
一是體積與外形尺寸微小化和片式化，例如市場上出現了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s無線產品連接器、光纖連接器、寬帶連接器以及細間距連接器(間距為1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。
   
二是在圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。
   
三是半導體芯片技術正成為各級互連中連接器發(fā)展的技術驅動力。例如，伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發(fā)展，使I級互連(IC器件內部)和Ⅱ級互連(器件與板的互連)的器件引腳數由數百線達數千線。
   
四是盲配技術使連接器構成了新的連接產品，即推入式連接器，它主要用于系統級互連。它的最大優(yōu)點是不需要電纜，安裝拆卸簡單，便于現場更換，插合速度快，分離平滑穩(wěn)定，可獲得良好的高頻特性，適用于宇宙飛船。
   
五是組裝技術由插入式安裝技術(THT)向表面貼裝(SMT)技術發(fā)展，進而向微組裝(MPT)技術發(fā)展。積極采用微機電系統(MEMS)是提高連接器技術及性價比的動力源泉。
   
在開關方面，開關將向小型化、薄型化、片式化、復合化、多功能、高精度、長壽命方向發(fā)展，而且它們需要不斷提高耐熱性、洗凈性、密封性以及耐環(huán)境性等綜合性能。它們可應用于各種領域，例如數控機床、鍵盤等領域，配合電子設備電路進一步取代其他通/斷開關、電位器編碼器等。此外，新材料技術的發(fā)展也是推動電接插元件技術水平的重要條件之一。目前在我國電接插元件行業(yè)重點發(fā)展的產品中，存在以下關鍵共性技術問題：

一是高彈性接觸件材料、線簧材料、納米材料、有記憶功能材料、耐環(huán)境工程塑料等新型金屬/非金屬材料的應用技術與研究跟不上生產制造的實際需要；

二是新的專業(yè)工藝技術、微細加工和制造技術、自動化綜合測試技術、特殊環(huán)境條件下的加固技術和實驗技術、結構優(yōu)化設計技術、可靠性設計技術、混合結構設計技術等需要滿足結構越來越復雜、功能越來越強大、體積越來越小的電接插元件要求。