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機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 2011年5月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量已連續(xù)第9個月呈現(xiàn)下滑

市場數(shù)據(jù)：

• 日本PCB產(chǎn)量年減9.6%至692.1萬平方公尺
• 5月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量年減15.1%至84.6萬平方公尺
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根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2011年5月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑12.3%至133.7萬平方公尺，已連續(xù)第9個月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額也年減19.9%至473.62億日圓，連續(xù)第9個月衰退。今年迄今(1-5月)日本PCB產(chǎn)量年減9.6%至692.1萬平方公尺，產(chǎn)額也年減12.8%至2,619.69億日圓。

就種類來看，5月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量年減15.1%至84.6萬平方公尺、產(chǎn)額也年減15.9%至306.41億日圓，皆為連續(xù)第8個月呈現(xiàn)下滑。軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量年增13.2%至37.7萬平方公尺，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額則年減22.4% 至60.06億日圓，連續(xù)第4個月呈現(xiàn)下滑。

在硬板部分，單面板產(chǎn)量、產(chǎn)額分別年減12.3%、年減11.7%至14.2萬平方公尺、7.75億日圓；雙面板產(chǎn)量、產(chǎn)額分別年減13.0%、年減6.8%至34.8萬平方公尺、67.02億日圓；多層板(4層)分別年減15.6%、年減17.2%至16.2萬平方公尺、 48.12億日圓；多層板(6-8層)分別年減17.5%、年減12.5%至8.0萬平方公尺、64.74億日圓；多層板(10層以上)分別年減 5.9%、年減1.2%至1.6萬平方公尺、26.14億日圓；增層式(build-up)PCB分別年減24.2%、年減26.0%至9.7萬平方公尺、92.64億日圓。

在軟板部分，單面板產(chǎn)量、產(chǎn)額分別年增44.9%、年減16.1%至12.9萬平方公尺、14.71億日圓；雙面/多層板分別年增1.6%、年減24.2%至24.8萬平方公尺、45.35億日圓.