- 7月14-15日2011便攜產品創新技術展登陸深圳會展中心4號館
- 各企業展出一系列創新技術、新型產品、新材料和工藝
在歐債危機、日本地震等多重因素帶來的全球電子產業動蕩之中，智能手機與平板電腦等智能終端成為了當今增長最為強勁的市場熱點，IHS iSuppli最新的預測報告顯示，2011年全球智能手機出貨量增長率將達到60%，平板電腦、筆記本電腦等市場也將有良好表現。此時，傳統消費電子企業向智能時代轉型已經成為必然趨勢，尤其是手機產業鏈的各個領域，如何向智能時代順利過渡已經成為業內最為關注的焦點。在此背景之下，今年7月14-15日，得到中國通信學會支持、重裝上陣的2011便攜產品創新技術展將登陸深圳會展中心4號館，來自產業鏈各個層面的企業將以智能設計與用戶體驗為重點，展出一系列創新技術、新型產品、新材料和工藝。
聚焦用戶體驗，全面展示創新設計、新材料與工藝
在智能時代，良好的用戶體驗及豐富的移動應用已經成為電子產品的必備元素。本屆便攜產品創新技術展將展出的各種觸控產品、新型顯示技術、電源IC、3G模塊、微型投影、MEMS產品、傳感器、平板揚聲器、FPC連接器、小型化薄型化元器件、新型材料等等創新產品與技術都是讓智能終端贏得市場的關鍵；特設的工業設計與軟件應用展區更將直接展示如何通過創新設計及軟件應用讓產品滿足更多個性需求、擁有更好的用戶體驗。
以與用戶體驗關聯最大的人機界面相關產品為例，在便攜產品創新技術展上展出的創新技術與產品就有：德普特集團采用雙面導電玻璃全工序制造的電容式觸摸屏、天馬微電子即將量產的AMOLED顯示屏、意法半導體最新的iNEMO引擎及相應的高精度MEMS傳感器解決方案、樓氏電子剛剛推出的MEMS操縱桿、香港應用科技研究院展出的微型投影技術、世強電訊的AVAGO 電容式多點觸控方案和光學手指導航控制器等等。此外，3M 帶來的LCD增亮膜及多種LCD節能方案、華力興將展出的超薄手機外殼材料，以及松下電工展出的FPC連接器、宇陽科技展出的MLCC、奧迪威展出的MLCT平面揚聲器、樓氏電子和萃進科技展出的MEMS麥克風也都是通過讓產品小型化、薄型化達到用戶體驗提升的關鍵技術。
系列論壇細講智能設計與市場關鍵
在精彩的展示同時，Portable Innovate主題演講、Android產業及應用開發高端論壇、第七屆便攜產品設計與電源管理技術研討會PDPM2011、第四屆移動手持顯示技術大會、第四屆手機創新設計大會CMKC2011、ID外觀設計沙龍等一系活動也將輪番登場。TI、ST、NS、Freescale、Infineon、泰科電子、晶焱科技等技術供應商，以及諾基亞、三星、中興、華為、中國移動、中國聯通、iSuppli、DisplaySearch等企業機構的的多名權威專家及資深分析師將共同參與，為大家剖析智能時代的便攜產品市場格局和技術趨勢，分享技術創新、體驗創新、設計創新及軟硬結合技術等升級關鍵，為產業轉型提供全方位的支持。
諾基亞亞洲創新工程系統總監許亮峰博士將在第四屆移動手持顯示技術大會上介紹諾基亞在移動3D顯示與微型投影技術方面取得的最新成績；三星中國設計研究所的林敏博士將在CMKC2011上介紹如何將體驗轉化為設計，詳細闡述用戶體驗和產品設計的關系，并通過實際產品案例幫助聽眾搭建從體驗到產品的橋梁；中興通訊手機體系ID總監高峰將在ID外觀設計沙龍上通過翔實案例講述中興手機設計團隊的用戶哲學、創新哲學、審美哲學和社會哲學；資深Android架構師高煥堂將與柯博文、梁文耀將共同在Android高端論壇上立足硬件產業、軟件服務、Android游戲、移動互聯內容整合角度，為Android產業鏈的參與者和貢獻者，提供基于軟件、內容、設備多方面的商業建策和關鍵技術的分享，共尋Android盈利空間。
