中心議題：
- 手機連接器的五種類型
- 手機連接器的發(fā)展變化
- 適應市場需求的手機連接器實例
本講從手機連接器的五種主要產品類型（FPC連接器、板對板連接器、I/O連接器、卡連接器和電池連接器）入手，介紹了手機連接器產品的發(fā)展變化，深入解析手機連接器在小型化、薄型化和高性能化等方面的技術進步和手機連接器的市場變化，最后圍繞如何把這種變化融入實際的應用當中，給出了適應市場需求的手機連接器實例。
手機連接器是手機中重要的電子元器件，它們的好壞直接關系到手機的質量和其使用的可靠性。在手機中連接器的主要元件包括：薄膜按鍵、超小型按鈕開關、滑動開關、手機內置天線、PDA智能電話線、I/O系統(tǒng)連接器、數(shù)據(jù)及聲音I/O系統(tǒng)連接器、SIM卡卡座、手機電池連接器、RF連接器、彈簧式連接器、帶耳機連線插頭、充電插孔、矩形連接器、手機附件用線纜與插塞插孔、接口等等。
連接器的錯誤選擇和使用，可造成系統(tǒng)無法正常工作，并引發(fā)產品召回、電路板損壞、返工維修等一系列連鎖反應。目前，手機絕大部分的售后質量問題大多與連接器相關。
手機所使用的連接器種類根據(jù)其產品的不同而略有差異，平均使用數(shù)量約在6～9個之間，產品種類主要分為五種：FPC連接器、板對板連接器、I/O連接器、卡連接器和電池連接器。
對于FPC連接器，F(xiàn)PC連接器用于LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接，目前以0.4mmpitch產品為主，0.3mmpitch產品也已大量使用。隨著LCD驅動器被整合到LCD器件中的趨勢，F(xiàn)PC的引腳數(shù)相應減少。將來FPC連接器有望實現(xiàn)與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。
手機中板對板連接器的發(fā)展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mmpitch為主，會逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小,后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。
I/O連接器是手機中最重要的進出通道之一，包含電源及信號兩部份之連接，體積的減小和產品標準化將是未來發(fā)展的主要方向。其經常安排在手機的下部，要求具有長的拔插壽命，多功能、具有多種形式的端子，并可根據(jù)客戶的要求定制。現(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，手機用MicroUSB連接器在歐盟和GSM協(xié)會的推動下而日漸形成標準化發(fā)展，當前市場主流是5pin。
卡連接器以6pinSIM卡連接器和T-flash連接器為主，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進，達到最低0.50mm的超低厚度,同時卡連接器產品面向多功能發(fā)展，市場上已出現(xiàn)SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產品。
而電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術趨勢主要為小型化,新電池界面,低接觸阻抗和高連接可靠性。
上述各種手機連接器，在手機更新?lián)Q代發(fā)展的促進下，也在不斷產生新的發(fā)展和變化，下面是對手機連接器發(fā)展狀況的一個小結。
手機連接器的發(fā)展變化
目前智能手機及便攜式智能移動終端發(fā)展迅猛，對連接器廠商提出更高的要求：輕、薄、短、小，在集成化方面要求也越來越高。比如，目前3G手機使用的連接器腳距僅為0.3mm，甚至0.25mm。
隨著手機向小型化、薄型化和高性能化方向的發(fā)展，顯示屏組件與基板的連接更加復雜。在這種背景下，基板對基板的連接器、FPC連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切，特別是手機的極薄化需求對機內連接器的超低背化要求越發(fā)急切。手機連接器以前是以0.4mm為主力，在高度方面，在0.4mm/0.5mm腳距地連接器之前皆是以1.5mm高度為主流，但0.4mm腳距連接器已轉向高0.9mm的趨勢，而0.4mm腳距高0.8mm的連接器，發(fā)展到0.4mm甚至更小。在FPC連接器方面，目前0.5mm及0.3mm腳距的連接器需求倍增，0.25mm及0.2mm腳距連接器已相繼生產，0.9mm及0.85mm高度連接器的需求量強勁逐漸成為市場主流。
其次，由于各手機廠家有各自的手機方案，使Micro USB連接器出現(xiàn)標準化和定制化相結合的發(fā)展趨勢，現(xiàn)在業(yè)內普遍認為手機接插元件要盡量實現(xiàn)標準化，特別是I/0連接器的標準化，各種接口要向標準化靠攏以保證不同機型的通用性。同時還可以控制成本，降低批量生產的風險。
再次，手機的更新?lián)Q代的頻率加快，使環(huán)保問題出現(xiàn)在公眾面前。手機連接器的原材料選擇成為關鍵。材質的輕、薄、柔性、高密度成為重要因素，同時導電性能要好，保證通話機拍照質量，不可缺略的一點，就是環(huán)保。現(xiàn)在制造的手機連接器均采用銅合金和錫制造，以減少污染，適應無鉛化技術發(fā)展的需求。同時，根據(jù)連接方式的不同，應用材料發(fā)生相應地改變，例如采用壓接技術時，可應用PBT塑料;需要進行表面貼裝時，則采用能承受280度高溫的LCP材料。
另外，隨著連接器越做越精密，PITCH越來越小，過去靠眼睛來看的，現(xiàn)在如果沒有訓練有素的人員及嚴密的過程管理，以及輔助比較高端的檢測設備，它的品質就很難穩(wěn)定。
[page]
連接器曾經是國外和臺灣廠商的天下，迄今為止，這種現(xiàn)狀并沒有大的變化。在連接器行業(yè)，大的供應商主要還是以臺灣為主。在技術和制造能力方面，國內廠商仍有很大差距。將來國內還將涌現(xiàn)出一批連接器廠商，但不會增加太多。主要的供應商還將是依靠進口為主，國內廠商倚重臺灣相關技術支持的局面暫不會改變。
目前，中國是全世界手機連接器產品生產的大國，國內的手機連接器行情的變化嚴重影響著各國手機連接器市場的供求，隨著連接器呈信號傳輸?shù)母咚倩?shù)字化、各類信號傳輸?shù)募苫⒛K組合化發(fā)展的今天，把握中國連接器市場行情也成為各大手機連接器生產廠商所必須的策略。下面針對手機連接器市場，列舉出手機的最新互連解決方案實例。
3G智能手機最新互連解決方案
智能手機對大部分內部和外部連接器的要求就是高度低密度高。
比如，對于低高度的需求，F(xiàn)CI最新推出高度最低的FFC/FPC連接器：0.5毫米間距，0.7毫米高度，反向觸發(fā)執(zhí)行器ZIF(零插入力)，用于背景燈和觸摸屏連接；0.2毫米間距，0.9毫米高度，零插入力，適用于顯示器，鍵盤和揚聲器連接。
又比如，對于高密度的需求，一種獨特的FFC/FPC電纜電源連接器正在開發(fā)之中，用于通過FFC/FPC電纜進行嵌入式電池連接，每個接點功率分配超過1安培，小于1.00毫米間距的連接器。目前正在開發(fā)的規(guī)格為0.85毫米間距，4針連接器，每個接點能獲得1.2A。因此，4針的FFC/FPC ZIF連接器總共可達4.8A.如圖1
圖1 FFC/FPC電纜電源連接器
同時響應低高度需求的，還有松下電工將在2011年3月的慕尼黑上海電子展上展出展示的最新FPC連接器Y5B/Y5BW（0.5mm間距后鎖型）。具備四大特點：（1）由于是低高度，省空間的后鎖型，從而提高了鎖蓋的操作性；（2）可從較少的芯數(shù)開始對應；（3）采用了上下雙觸點構造，提高了設計的自由度；（4）連接器底部可自由布線，除此之外，還備有具備卓越保持力的功能升級產品Y5BW。
還有一款新推出的典型連接器，如圖2所示。該連接器為0.2毫米(錯位排列)連接間距，帶有0.4毫米導向位。目前可提供11針和29針，計劃最多達81針。連接器高度為0.9+/-毫米。其外殼材料為熱塑塑料(UL94V-0),固定調整片和連接器的銅合金無鹵素。作為底部接觸型產品，因此可最為廣泛地適用于掀蓋式執(zhí)行器，很方便進行關門操作。就連接器規(guī)格而言，連接器可通過帶有外殼開槽結構的耳式電纜分割結構提供電纜預持功能。要求的電纜厚度是:0.2毫米+/-0.03
圖2 FPC連接器
手機的日趨小型化正推動著柔性連接器的設計向著更小間距，更低厚度的方向發(fā)展。基于此，F(xiàn)CI新推出的厚度0.90mm，間距0.20mm的柔性電路板(FPC)連接器也是一種選擇。這種FPC專為XL系列產品設計，可承受高保持力，其翻蓋致動器能夠通過卡式動作固定電纜組件，而XL系列設備可裝配電纜鎖。
為了使有限的基板空間得到更有效的利用，對安裝零部件進一步薄型化及小型化。2010年9月，京瓷ELCO開發(fā)出0.4mm間距板對板連接器“5803系列”，實現(xiàn)了業(yè)界最低配合高度0.5mm及業(yè)界最小寬度2.4mm。進一步縮減了電路板的安裝面積，且基板間高度的減少為電子產品的精簡化做出貢獻。連接器背面無金屬露出，確保了連接器背面與基板的絕緣，提高了基板布線的自由度。其獨特的接觸件結構，能夠排除飛濺的助焊劑以及電路板碎屑等異物的影響，實現(xiàn)了高度的接觸可靠性。
更多手機連接器設計案例：手機中的連接器設計
