產(chǎn)品特性：
- 第二層的銅層厚度僅為5微米(μm)
- 增強了電感性能，提高了靈活性
- 配合設計高精度、高性價比的集成無源元件
- 電子設備中的射頻(RF)系統(tǒng)級封裝
- 用于最新便攜和無線應用
HighQ™ IPD2工藝是安森美半導體定制代工部眾多創(chuàng)新制造服務之一，采用先進的8英寸晶圓技術，典型設計包括平衡/不平衡轉(zhuǎn)換器(balun)、低通濾波器、帶通濾波器和雙工器，用于最新便攜和無線應用。基于IPD2的設計為電路設計人員提供重要優(yōu)勢，如降低成本、減小厚度、小占位面積，以及更高性能(等同于延長電池使用時間)。
安森美半導體為其IPD2工藝技術提供全功能設計工具和設計支援，以及快速的原型制造能力，幫助潛在用戶快速和高性價比地評估，不管他們復雜度較低的分立或集成印制電路板(PCB)方案、較厚也較昂貴的陶瓷方案，還是基于更昂貴的砷化鎵金(Gold on Gallium Arsenide)的IPD是否適合轉(zhuǎn)換至IPD2工藝。
安森美半導體定制代工部高級總監(jiān)Rick Whitcomb說：“在高性價比、小尺寸和低插入損耗的平臺上集成無源器件，能為電池供電便攜電子產(chǎn)品設計人員提供極有用的方案。我們以全套設計工具和技術配合這新工藝，能夠幫助客戶以最短的時間和最大的信心，從效用相對較低的技術轉(zhuǎn)換至我們的IPD2工藝。”
