產(chǎn)品特性：
- 12.5 Gbps NRZ信號(hào)傳輸
- 支持PIGMG AdvancedTCA工業(yè)規(guī)范
- 具有可控阻抗并降低串?dāng)_
- 采用嵌入模晶片壓配設(shè)計(jì)制成，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)安裝
- 三種版本：標(biāo)準(zhǔn)型、無銷型和增高型
- 支持RoHS標(biāo)準(zhǔn)
應(yīng)用范圍：
- 電信、計(jì)算處理
- IEEE 1386市場(chǎng)應(yīng)用
- 非ATCA應(yīng)用
隨著高速互連技術(shù)的市場(chǎng)不斷增長，Molex公司推出了新的170路AdvancedMC連接器解決方案，用于12.5 Gbps NRZ信號(hào)傳輸。Molex AMC.0 B+連接器支持適于下一代夾層卡的PIGMG AdvancedTCA工業(yè)規(guī)范，并且適用于電信、計(jì)算處理和IEEE 1386市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用，以及非ATCA應(yīng)用。
Molex AMC.0 B+連接器具有可控阻抗并降低串?dāng)_，而且具有適于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖罴殉叽纭＿@一增強(qiáng)型尺寸通過管理對(duì)間配合和融入用于絕緣的附加接地孔，進(jìn)一步降低了串?dāng)_。因此，這種連接器的串?dāng)_在12.5 Gbps時(shí)小于3％，與競(jìng)爭(zhēng)品牌相比具有出眾的信號(hào)完整性。
這種新的連接器采用嵌入模晶片壓配設(shè)計(jì)制成，僅需使用非常簡(jiǎn)單的工具，并且簡(jiǎn)化了連接器與PCB之間的安裝。與需要金制襯片和硬件的壓縮型設(shè)計(jì)不同，壓配設(shè)計(jì)在應(yīng)用中不需要任何附加硬件。Molex AMC.0 B+連接器采用可選的錫或錫鉛尾部鍍層，支持RoHS要求，它擁有三種版本：標(biāo)準(zhǔn)型、無銷型和增高型。
