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半導體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用...
2024-07-02
半導體 晶圓級封裝
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ST攜三款提升人類體驗的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展會是一場令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創新產品，覆蓋9個領域的應用解決方案，并有50多位行業專家親臨現場，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術的最新成果，更將展現科技如何為社會帶來積極變革。
2024-07-01
意法半導體 STM32WBA54 STM32WBA55
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DigiKey 推出《數字化城市》第 4 季視頻系列，聚焦人工智能
全球供應品類豐富、發貨快速的現貨技術元器件和自動化產品領先商業分銷商 DigiKey，日前宣布推出《數字化城市》視頻系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持。全新一季三集系列視頻將探討人工智能 (AI) 融合的方方面面，涉及基礎設施、交通運輸、環境監測和公共服...
2024-07-01
DigiKey 人工智能
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貿澤電子與Analog Devices聯手發布電子書，幫助工程師解決設計難題
專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 最近與重要的制造合作伙伴Analog Devices, Inc. (ADI) 聯手發布了多本新電子書。這些電子書關注各種熱門話題，比如生產設施如何通過柔性制造方法實現更高的生產力、用于支持可持續制造的技術、嵌入式安全概念以及數字...
2024-06-28
貿澤電子 Analog Devices 電子書
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貿澤連續第六年榮獲Molex亞太區年度電子目錄代理商大獎
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布連續第六年榮獲Molex頒發的亞太區 (APS) 年度電子目錄代理商大獎。
2024-06-26
貿澤 Molex
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瑞薩黑科技——高性能AI加速模塊DRP－AI
現代社會的各個方面都需要先進的人工智能（AI）來處理，例如對周圍環境的識別、行動決策和運動控制，這包括工廠、物流、醫療、城市中的服務機器人以及安全攝像頭等應用場景。然而，要在邊緣端實現人工智能，我們需要克服兩大挑戰：功耗和靈活性。
2024-06-25
瑞薩黑科技 AI加速模塊 DRP－AI
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參觀2024 MWC上海，與意法半導體一起探索連接的力量
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺號：N1.D85)。
2024-06-25
意法半導體
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應對人工智能數據中心的電力挑戰
國際能源署 (IEA) 的數據表明，2022 年數據中心的耗電量約占全球總用電量的 2%，達到 460 TWh 左右。如今，加密貨幣和人工智能/機器學習 (AI/ML) 等高耗能應用方興未艾，而這些技術中通常需要部署大量的高性能圖形處理單元 (GPU)。因此，數據中心耗電量仍將不斷攀升。
2024-06-24
人工智能\數據中心 電力
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西部電博會即將舉辦！電子信息成都高新區專場為企業深度解析
在高新西區政務中心300辦公室，高新區國際合作商務局會同電子信息產業局、西部電博會組委會成功舉辦了“第十二屆中國（西部）電子信息博覽會高新區重點企業工作座談會—電子信息企業專場”。本次座談會集結了電子信息產業的翹楚，包括京東方、華鯤振宇、西門子、領目、晶寶時頻京東方、華鯤振宇、西門...
2024-06-21
西部電博會 電子信息
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