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時間、地點：8月28日上午成都新國際會展中心 驕子國際會議中心蜀風廳
演講題目：最新的EMI技術方案和元器件技術
演講嘉賓：村田（中國）投資有限公司 EMI高級產品工程師 沈曉鶴
在西部電子市場，軍工與航天占了半壁江山。不同于商用市場，汽車、軍工與航天電子所要面對的電磁環境都異常的復雜；對元器件的可靠性與工作環境要求極高，任何不穩定的因數都將影響產品的功能。產品中EMI的防護就變得尤其重要。Murata電感品質穩定，他們最新的涂層技術是在卷線周圍全部涂有磁性樹脂，不僅可以提高磁屏蔽；還能調節實際有效的μ和直流偏置特性。
隨著電子產品的集成化，EMI產品也向著微小型化,高頻化,復合化和多功能化發展。因此小尺寸,高性能的EMI產品的需求將變的越發迫切。比如0603尺寸,最大額定電流6A的功率型磁珠BLM18KG系列。BLM15AX系列是大幅度的提高了額定電流, 降低30%左右DCR值。額定電流的增大，DCR的減小有利于線路中信號的傳輸與隔離，對提高產品的穩定性和抗干擾能力有很大的提高。
這些元件均采用新的技術和制造工藝，如：高密度貼裝技術Embedded技術、LTCC(低溫煅燒陶瓷)技術以及SiP (System In Package)技術。通過技術的創新，不僅能夠開發出尺寸更小，性能更好的產品；并且能夠降低整體的成本。
對于系統設計來說，工程師在設計階段就要考慮相關的EMC/EMI問題，越早的考慮整體的EMC/EMI設計，就可以節約更多的成本和設計周期．在設計階段,關于EMC,主要要考慮以下兩個方面:
a).考慮線路的回流路徑, 每個線路都是閉合,我們需要考慮回流路徑的設計,盡量避免長回流路徑；應該盡量是平行的兩條回路中電流變化產生的電磁互相抵消。
b). 在線路板上事先預留EMC/EMI元器件的焊盤, 工程師在設計之處就需要考慮在電源線上,地平面上以及數據線上預留EMC器件的焊盤。在后期調試的時候，會有這樣和那樣的 EMI問題出現。這樣當需要使用EMC器件的時候,就能夠馬上焊上去了,可以大大的節省設計的周期。
